Digitálny teplomer TM-902C do 1300 stupňov Celzia

Použitie teplomera s týmto typom termočlánku je prakticky nevyhnutné pri odlievaní alebo pretavovaní obvodov BGA väčších rozmerov, ako sú čipové sady PC, grafické karty alebo procesory. Aj keď na pretavovanie týchto obvodov používate infračervenú spájkovaciu stanicu s predohrevom a vlastnými teplotnými sondami, tento typ teplomera je veľmi užitočný na dodatočné kontrolné merania teploty buď spodnej strany dosky plošných spojov pod spájkovaným obvodom, alebo okraja čipu v kontakte s doskou plošných spojov, alebo priamo teploty horného vyhrievaného povrchu obvodu.

Pomocou dodanej sondy možno merať teploty od -50 °C do 200 °C

Pre tento teplomer je možné vystaviť akreditovaný certifikát na presnosť merania TEPLOTY, napríklad pre závody so systémami riadenia kvality. Pri vydávaní certifikátu prechádza každý kus meradla akreditovaným kalibračným laboratóriom, ktoré vydá kalibračný certifikát. Meranie a vydanie kalibračného certifikátu je spoplatnené sumou 1600,- bez DPH za každý kus meradla a táto cena zahŕňa kalibráciu v troch teplotných bodoch podľa špecifikácie zákazníka.