Stanica je tiež vybavená LED podsvietením uchytenom na ohybnom ramene z husieho krku.
Kombinácia výkonného podohrevu, ir lampy, horúcovzdušky a hrotovej mikrospájky poskytuje dostatok možností pre odletovanie / spájkovanie malých BGA čipov. Oproti klasickým vysoko-teplotným ir emitorom má infra-lampa nižší výkon a je určená pre prácu s menšími BGA ako sú chipsety mobilných telefónov, tabletov až po notebooky. Stanica je navrhnutá pre prácu práve s obvodmi týchto veľkostí. Ak plánujete spájkovanie veľkých BGA ako sú grafické karty notebookov, je nutné uvažovať o iR stanici s výkonnejším infra emitorom.
Výhoda infralampy spočíva v možnosti precízneho fokusovania vyžiareného tepla iba na plochu obvodu, ktorá naopak systémom s plošnými žiaričmi ohrievajúcimi celú plochu pod sebou chýba. Táto skutočnosť umožňuje podstatne dlhší ohrev obvodu, pretože nie sú ohrievané okolité súčiastky a nemôže dôjsť k ich poškodeniu. Fokusácia výkonu lampy výrazne zvyšuje efektivitu oproti plošnému žiariču, ktorý vyžaruje celoplošne a výkon je tak prenášaný aj na miesta, ktorých zahrievanie nie je potrebné alebo je na škodu.
Mikropájka je osadená výkonnú odporovou keramickou vložkou s príkonom 70W s klasickými hrotmi rady T. Horúcovzdušná rúčka disponuje výkonnou 700W vykurovacou špirálou navinutou na keramické jadro a turbínovým dúchadlom. Všetky komponenty systému sa dajú zapnúť a vypnúť úplne nezávislo na sebe a rovnako tak sú nezávisle regulované ich parametre.
súčasti balenia: šasi s ir žiaričom a univerzálnym koľajnicovým držiakom PCB, držiak hotair rukoväte a spájkovacieho pera, 2 x clonka rôzneho priemeru na ir žiarič, spájkovacie pero, teplovzdušná rúčka, ochranná clona na ir žiarič, 3 x hotair nástavec
nástavce pre horúci vzduch: priemer 7, 9 mm kruhový a 13 mm štvorcový prierez
Táto spájkovacia stanica je kompatibilná so širokou ponukou
spájkovacích hrotov rady 900 a
horkovzdušných nástavcov.
