Infračervená spájkovacia stanica BIRD 5000 V3 s chladením platne

Ďalším výrazným rozdielom je podstatné zvýšenie výkonu preheateru a jeho plochy; ktorá je tvorená 4 hrejivými doskami o celkovom príkone 2kW. Osvetlenie pre pohodlné usadenie DPS sprostredkuje integrovaná LED lampa na ohybnom husom krku. Na rozdiel od radu IR6000 je hlavica s iR emitorom pohodlne nastaviteľná vo všetkých 3 osách a nie je nutné upínať DPS ​​excentricky. V balení nájdete výhrevné iR teleso dvoch rozmerov a výkonov - 70x70 mm 400W a 55x55 mm 300W. Prívodné vodiče vykurovacích platní sú pripojené cez konektory a je možné ich zamieňať. Najmä pre prácu s menšími BGA čipmi je vhodné použiť menší žiarič. Vo zvolenom spájkovacom programe sú aj pasáže zahŕňajúce aktívne chladenie pracovnej plochy vynútené ventilátorom, ktorý napomáha rýchlemu chladnutiu ako dosky plošných spojov, tak vykurovacej plochy predohrevu a okamžite tak znižuje množstvo energie vyžarovanej na DPS. Stanica je tiež vybavená kompresorom pre funkciu vákuovej pinzety. Vákuová pinzeta je k dispozícii počas akejkoľvek fázy pracovného procesu.

Infračervený systém BIRD 5000 je digitálne kontrolovaná stanica pre infračervené odspájkovanie / spájkovanie pretavením. Na rozdiel od systémov užívajúcich konvekčného spájkovania (hotair alebo kombinácia ič preheater a horúci vzduch), využíva k ohrevu výhradne infražiariče, a to ako k spodnému ohrevu - predhrievaniu plošného spoja, tak aj na priame vykurovanie letovanej súčasti. Výška žiariča nad povrchom súčiastky / PCB je nastaviteľná otočným kolieskom. Reflow proces je riadený zvlášť pre preheater a zvlášť pre ir spájku. Ovládanie využíva spätnú väzbu meraním teploty platne preheateru pomocou vstavaného teplotného spínača.

Činnosť rework stanice počas reflow procesu môže byť monitorovaná na PC pripojením cez USB alebo RS232. Obslužný softvér je dodávaný na CD spolu so stanicou. Softvér graficky zaznamenáva časy a priebehy oboch meraných teplôt počas spájkovanie- odspájkovanie. Prepracovaný systém riadenia výkonu jednotlivých žiaričov umožňuje definovať až 16 časových úsekov, ktoré tvoria jednotlivé segmenty procesu pretavenia spájkovacej zliatiny počas spájkovanie eventuálne odletovania súčiastok.

Digitálne riadená programovateľná stanica pre odspájkovanie / spájkovanie
technológiou:  CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všetky BGA čipy zo zelenej živice