Alpha OM-565 HRL3 0,5 kg nízkotaviteľná bezolovnatá spájkovacia pasta

ALPHA® OM-565 HRL3 je moderná bezolovnatá nízkoteplotná spájkovacia pasta určená pre citlivé aplikácie SMT.

S bodom topenia 146 °C a cieľovou špičkovou teplotou 175 ± 10 °C je ideálna na spájkovanie komponentov, ktoré by sa mohli poškodiť počas štandardných cyklov pretavovania. Nízke tepelné namáhanie znamená vyššiu spoľahlivosť a menšie riziko porúch BGA/CSP/QFN/LGA.

Aktívny komponent HRL3 s bodom tavenia ~ 146 °C pomáha minimalizovať typické chyby, ako je Head-in-Pillow (HiP) alebo Non-Wet-Open (NWO), typicky na štruktúrach citlivých na deformácie. Vďaka tomu je pasta obľúbená vo výrobných prevádzkach, kde sa toto riziko opakovane vyskytuje.

Tlač napriek jemným rozstupom (až do 01005) je veľmi spoľahlivá. Neobsahuje halogény (ROL0), čím pomáha spĺňať súčasné environmentálne normy, ako sú RoHS a REACH.

Životnosť pasty nanesenej na šablónu je až 8 h v okolitých a zvýšených podmienkach (napr. 32 °C / 70 % relatívnej vlhkosti vzduchu), čo je vhodné na dlhšie výrobné série a automatizovanú tlač.

Balenie: 500 g