Infračervená bezolovnatá mini reflow pec LT-962

 Teplota musí dosiahnuť bodu tavenia spájkovacej zmesi; výkon žiaričov ovláda po celú dobu procesu riadiaci systém podľa nastavených parametrov.

Technológia spájkovania v peci je všeobecne použiteľná pre SMT ,osadzovanie a  letovanie SMD súčiastok. Vhodným zariadením pre takéto letovanie je tzv. priebežná pec čiže tunelová pec. Tieto pretavovacie pece majú niekoľko teplotných pásov cez ktoré je pásovým zásobníkom dopravovaná doska plošných spojov. Rýchlosťou pohybu dosky cez jednotlivé teplotné zóny je daná dĺžka zotrvania DPS v teplotných pásmach a je zaistený potrebný teplotný priebeh spájkovania vrátane predpísaného dochladenia na konci procesu, ktoré je realizované ventilátormi. Takéto pece sú však veľmi veľké, zbytočne robustné a ich obsluha môže byť komplikovanejšia; sú samozrejme vhodnejšie pre osadzovanie veľkého množstva PCB. Pec LT-962 nie je priebežnou pecou a k pohybu dosky vnútri pece teda nedochádza; odpadá nutnosť vyhrievať niekoľko zón a tiež nutnosť manipulácie s doskou pomocou dopravníka. O presné časovanie a dodržanie teplôt sa starajú žiariče a ventilátory nad plošnými spojmi spolu so senzormi teploty a procesorovou riadiacou jednotkou. Tak je možné bez pohybu dosky zaistiť dodržanie teplotnej obálky počas celého procesu letovania vrátane dochladenia.

Podľa použitej spájkovacie zliatiny nastavíte letovaciu krivku a procesorový systém bude automaticky riadiť celý proces. K dochladeniu sú automaticky po skončení spájkovania spúšťané ventilátory - aj ochladzovacia časť je riadená v rámci zvoleného programu.

Spájkovací program nastavíte podľa priložených tabuliek pre zliatiny: Sn43-Pb43-Bi14, Sn42-Bi58, Sn48-In52, Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn62-Pb46-Ag2, Sn96.5-Ag3.5, Sn87-Ag3-Cu3-In7, Sn91-Zn9, Sn95.4-Ag3.1-Cu1.5, Sn99.3-Cu0.7, Sn94-Ag3-Cu3, Sn97-Cu3, Sn95-Sb5.

Mini IR komorová reflow pec