Podohrev dosiek plošných spojov YIHUA 853A

Vďaka použitiu predohrevu tak nedochádza k teplotným šokom jednotlivých súčiastok alebo prehýbaniu dosiek plošných spojov a celý proces opravy BGA a SMD je potom výrazne úspešnejší a rýchlejší. Podhrev je vhodný predovšetkým pre vyberanie čipsetov a procesorov z PCB, ktoré majú veľký odvod tepla, teda je ťažké ich nahriať na potrebnú teplotu pre odspájkovanie.

Predohrev Yihua 853A je celokovový a disponuje tiež nastaviteľným zverákom pre upevnenie zahrievaného PCB. Zverák je schopný poňať dosku plošných spojov o maximálnej dĺžke upevnenej strany 165 mm  Teplota je nastaviteľná pomocou otočného regulátora v rozsahu 50 - 400 °C. Stanica disponuje meraním aktuálnej teploty žiariča. Segmentový LED display ponúka dvojaké prepínacie zobrazenie - zobrazenie nastavenej teploty a aktuálnej teploty žiariča.