Kvalitné bezoplachové živičné tavivo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD súčiastok s nízkym obsahom kolofónie rozpustené v izopropylalkohole, ktoré sa nanáša na celú spájkovanú oblasť a po spájkovaní nezanecháva žiadne zvyšky, ktoré by bolo potrebné odstraňovať. Uľahčuje spájkovanie SMD súčiastok, na ktoré nie je možné použitie klasickej kolofónie. Topnik RF800 je nereziduálny a nespôsobuje koróziu. Neobsahuje halogény.

Využitie pri opravách mobilných telefónov, na spájkovanie plošných spojov a základných dosiek, cínovanie a pokovovanie súčastí v cínovaných kúpeľoch.

Obsah: 25ml

Tavidlo Topnik RF800 pre spájkovanie SMD 25ml

Spájkovacia kvapalina F-1

Flux pero 951 - okrúhly hrot

Flux pero BON-102 - tenký hrot

Flux pero BON-102 - plochý hrot

Živičné tavidlo k spájkovaniu SMD Topnik RF800 100 ml

Spájkovacia pasta RMA 04-HV

Flux pasta RMA-223

Spájkovacia pasta ZJ-18 veľké balenie

Spájkovacia pasta ZJ-18 malé balenie

Spájkovacia kvapalina R

Kolofóniové tavidlo na spájkovanie SMD Topnik RF800 1000ml