Pasta pre bezolovnaté spájkovanie Sn/Ag/Cu M705 5ml(20g)

V týchto ohľadoch SnAgCu bezolovnatá spájka prekoná vlastnosti Sn Pb zliatin. Jedná sa o produkt japonskej proveniencie - SENJU SOLNET METAL CO., LTD.
Na spájkovanie lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnaté spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Tieto spájkovacie zmesi sú citlivejšie na kontamináciu - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.

Tovar je dodávaný v injekčnej striekačke uzavretej plastovou ihlou. Na želanie je možné dodať v kartuši pre automatické strojné dávkovača.

Lead-free SnAgCu spájkovacia pasta.