Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,60mm

Guličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pretavení vytvoria úplne rovnomerné pole spájkovaných kontaktov. Nevyhnutnou pomôckou pri tejto operácii sú šablóny pre preguličkovanie BGA.

K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny Sn63Pb37 o priemeroch 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,40mm, 0,45 mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,65mm, 0,6mm a 0,76mm . Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampulka obsahuje vždy 150.000 kusov guličiek o danom priemere.
Parametre:
Zloženie: Sn63% Pb37%