Mäkká trubičková spájka Solder S-Sn97Cu3 F1 1.5mm 100g

Trubičková leadfree spájkovacia zliatina cínu a medi v pomere Sn 97% a Cu 3% s tavivom F1 v jadre trubičky s obsahom taviva 2 - 2.5% s priemerom trubičky 1,5mm a netto váhe 100g. Tavivo F1 je bezoplachové tavidlo určené pre náročnú elektroniku. Spájka S-Sn97Cu3 je tiež vhodná pre mäkké spájkovanie medených rúrok.

Táto bezolovnatá zliatina cínu a medi nahrádza klasickú spájku SnPb, v ktorej sa vyskytujú zo všetkých procesov legislatívne vytláčané olovo. Táto leadfree spájka spĺňa európske normy týkajúce sa obmedzenia používania olova v technologických procesoch. Pomerom cena / vlastnosti je vhodnou náhradou olovnatých spájkovacích zmesí. Teplota tavenia zliatiny Sn97 / Cu3 je v rozpätí 230 - 250 ° C. Spoje spájkované bezolovnatými spájkami navyše vykazujú vyššiu mechanickú pevnosť. Mechanizmy zhlukovania nie sú tak výrazné ako pri olovnatých zmesiach (dané vysokou rozpustnosťou tuhej fázy olova v cíne). vyššie zhlukovanie u olovnatých zliatin má za následok znižovanie mechanickej pevnosti aj horšej odolnosti voči termomechanickému namáhaniu, navyše sú lead-free zliatiny menej náchylné k oxidácii. Prímes spájky tvorí tavivo F1 (flux pasta) v množstve 2 až 2,5%.

K spájkovaniu lead-free zmesou používajte na tento účel navrhnuté spájkovacie stanice. Proces pretavenia bezolovnatej spájky prebieha v ďaleko užšom teplotnom rozsahu ako u zliatin SnPb. To kladie zvýšené nároky na presnosť a udržiavanie nastavených teplôt; všeobecne platí, že všetky lead free zliatiny sú oveľa náchylnejšie k oxidácii počas spájkovania. Zmes SnCu je citlivá na kontaminácie - tie zvyšujú jej teplotu topenia a prispievajú k rýchlejšej oxidácii.